أعلنت شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية TSMC خلال قمة تكنولوجية دولية عن خارطتها الهندسية لتصنيع الرقائق الإلكترونية فائقة التطور بدقة اثنين نانومتر ودقة 1.6 نانومتر، وسلط واي جي مي، نائب الرئيس التنفيذي في شركة TSMC الضوء على مرحلة النضج الصناعي الحالية، مشبهًا نماذج الذكاء الاصطناعي الحالية بطفل خارق يحتاج إلى معالجات سيليكونية ثورية لإطلاق كامل إمكاناته في تشغيل الروبوتات والسيارات ذاتية القيادة وتطبيقات الرعاية الصحية المتقدمة للمستهلكين حول العالم.
قفزة في كفاءة الطاقة وتصغير غير مسبوق للمسارات الإلكترونية
وفقًا لتقرير منشور بموقع The Edge Singapore، يمثل بدء الإنتاج التجريبي لهذه الشرائح نقلة نوعية تتيح لمصممي المعالجات الدقيقة ضغط مليارات الترانزستورات الإضافية في مساحات ميكروسكوبية، مما يرفع من سرعة العمليات الحسابية بنسبة 30% مع تخفيض استهلاك الطاقة الكهربائية إلى النصف، موضحًا ر أن مسابك الشركة تستعد لبدء التوريد التجاري الواسع لكبرى شركات التكنولوجيا مطلع العام المقبل، مما يضمن تزويد الهواتف الذكية ومراكز الحوسبة السحابية بقدرات حوسبية خارقة تعالج أوامر الذكاء الاصطناعي محليًا وتوفر استجابات فورية خالية من أي بطء تشغيلي للمستخدم العادي.
استقرار سلاسل الإمداد العالمية للمعالجات
تواصل الشركة التايوانية ضخ استثمارات بمليارات الدولارات في منشآت التصنيع المتقدمة لتأمين متطلبات الأسواق، وسوف تسهم هذه المعالجات الرائدة في قيادة مسيرة الاقتصاد الرقمي وتوفير حلول تقنية مستدامة لعقود قادمة.
